미끄럼 방지 부직포의 드립성형 공법

SMA는 주사기 드롭 몰딩, 니들 트랜스퍼 또는 템플릿 인쇄 방법을 사용하여 PCB에 적용할 수 있습니다. 니들 전사 방식의 사용은 전체 응용 분야의 10% 미만이며, 접착제 트레이에 침지된 니들 배열을 사용합니다. 그런 다음 부유된 접착제 방울이 보드 전체에 전달됩니다. 이러한 시스템은 실내 환경에 노출되기 때문에 점도가 낮은 접착제가 필요하며 흡습성이 우수합니다. 드립 성형을 위한 니들의 이송을 제어하는 ​​핵심 요소에는 니들의 직경과 스타일, 접착제의 온도, 니들의 담금 깊이, 드립 성형 사이클의 길이(니들이 PCB와 접촉하기 전과 접촉하는 동안의 지연 시간 포함) 등이 있습니다. 탱크의 온도는 25~30°C 사이여야 하며, 이는 접착제의 점도와 접착 지점의 수와 형태를 제어합니다.
템플릿 인쇄는 솔더 페이스트에 널리 사용되며 디스펜싱 접착제에도 사용할 수 있습니다. SMA의 2% 미만이 템플릿을 사용하여 인쇄되지만 이 방법에 대한 관심이 높아지고 새로운 장치가 이전 시대의 일부 한계를 극복하고 있습니다. 올바른 템플릿 매개변수는 좋은 결과를 얻는 열쇠입니다. 예를 들어, 접촉 인쇄(보드 높이 0)의 경우 우수한 접착점 형성을 위해 지연 기간이 필요할 수 있습니다. 또한 폴리머 템플릿(약 1mm 간격)의 비접촉 인쇄에는 최적의 스크레이퍼 속도와 압력이 필요합니다. 금속 템플릿의 두께는 일반적으로 0.15~2.00mm로 부품과 PCB 사이의 간격(+0.05mm)보다 약간 더 커야 합니다.
SMT 접착제의 90% 이상이 주사기를 통해 적하되며, 이는 다시 압력 시간 시스템과 용량 제어 시스템의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 압력 시간 주사기 드립 성형이 가장 일반적인 방법이며 이 섹션의 나머지 부분에서는 이 기술에 대해 설명합니다. 주사기는 시간당 50000포인트의 적하 속도를 달성할 수 있으며 변화하는 생산 요구 사항에 맞게 조정 가능합니다.